文/吴辰光陈嵌
锌财经讯三星在芯片领域的星任O芯心愈显布局仍在提速。12月7日，命新三星电子发布消息称，片布任命原三星电机CEOKyehyunKyung为公司新联席CEO，局野负责芯片及组件部门（DS）。发明在二季度超越英特尔成为全球第一大芯片制造商后，星任O芯心愈显三星在台积电牢牢把持的命新代工领域也有了想法。
三星电子表示，片布KyehyunKyung是局野一名半导体方面专家，曾是发明三星电子闪存产品和技术团队的负责人。他的星任O芯心愈显任命将帮助维持三星在半导体领域的领导力，并推动零部件业务的命新创新。
在任命KyehyunKyung的片布同时，三星还任命电子影像显示业务负责人韩钟熙（Jong-HeeHan）为副董事长兼联席CEO，局野并将消费电子和移动业务合并，发明成立SET部门，由韩钟熙负责。三星电子表示，韩钟熙对三星电视销量在全球范围内的连续增长功不可没，他将加强SET部门不同业务之间的协同作用，并推动新的技术和业务发展。
不难看出，三星电子此次新任命的重心更多还是放在芯片领域，这从近来芯片业务的发展态势便可看出。
10月28日，据三星电子发布的2021年第三季度财报显示，营收73.98万亿韩元（约合610亿美元），同比增长9%，创单季最高纪录；营业利润为15.82万亿韩元（约合133亿美元），同比增长28%，创历史第二高；净利润为12.29万亿韩元（约合105亿美元），同比增长31.3%。
其中，包括芯片业务在内的设备解决方案部门营收为35.09万亿韩元，运营利润为11.58万亿韩元；消费电子业务营收为14.10万亿韩元，运营利润为0.76万亿韩元；包括手机业务在内的移动部门营收为28.42万亿韩元，运营利润为3.36万亿韩元。
据调研机构ICInsights发布最新研究报告显示，今年第2季度，三星超越英特尔，时隔三年重回全球半导体霸主地位。
除了自研领域，在代工领域，目前三星的代工市场份额达17%，位居第二，台积电以55%市场份额高居榜首。虽然还有不小的差距，但三星的野心早已显露。
2020年三星决定投入1150亿美元，建立全世界最大的芯片代工厂，计划在2030年之前全部建成，实现超越台积电的目标。
上月末，三星宣布拟斥资170亿美元在美国建芯片工厂，这将是其在美国市场的最大投资。
一系列的举动预示三星与台积电的竞争将更加白热化，而在取得了自研领域的突破后，三星在代工领域无疑也会有更多的想法。
